机械工业出版社（机械工业出版社华章公司官网）

由机械工业出版社主办的“材”相聚，“芯”未来——第四届半导体与集成电路发展论坛暨新书发布会于2023年7月19日在南京国际博览中心隆重举行。

本次会议吸引了来自教育界、产业界、学术界的众多专家学者代表，线上线下有近万人观看。机械工业出版社社长助理丁诚、中国电子科技集团战略委员会委员李晨、西安电子科技大学教授杨银堂、中国电科芯片技术研究院董事王守祥、中国电子科技集团公司第43研究所副总工程师雷剑、江苏省通信学会虚拟现实与元宇宙专委会秘书长张俊、南京集成电路协会秘书长陈向真、重庆市半导体行业协会常务副秘书长王志宽、坤泰资本联合创始人盖添怡、哈尔滨理工大学教授林海军、华东微电子技术研究所科技发展部主任冯慧、长江证券冯媛、中电网络空间研究院计宏亮、中国电子科技集团公司第43研究所高级工程师李林森、中国电子科技集团公司第47研究所所级专家赵鹤然、北京理工大学教授王卫江、副研究员李潇然、浙江大学电气工程学院副研究员闫海东、中泽银瑞总经理刘凯、副总经理董侃、陈卉琴等应邀出席了本论坛。

各位领导、各位专家以及现场观众齐聚一堂

本次论坛由机械工业出版社策划编辑吕潇主持。

机械工业出版社策划编辑吕潇主持论坛

机械工业出版社社长助理丁诚、中国电子科技集团战略委员会委员李晨首先作了热情洋溢的致辞。丁诚社长作为本次会议的主办方代表对亲临现场的各位领导、各位专家、现场观众，以及在线观看的广大朋友表示了感谢，并对机械工业出版社连续第四届举办半导体与集成电路领域的主题论坛以及出版定位和成果作了简要地总结与回顾，同时也表达了机械工业出版社与各位专家围绕半导体设计、制造与封装等领域展开交流探讨的重大意义。

机械工业出版社社长助理丁诚致辞

中国电子科技集团战略委员会委员李晨在致辞时表示，我国半导体正处于发展的关键时期，中电科系统与机械工业出版社的合作恰逢其时，并呼吁各界专家结成合作联盟，缩窄产业人才需求和培养过程中的“缓冲带”，将教育链、人才链、产业链、创新链衔接好，多编写原创的、切合国内实际的优秀技术图书。

中国电子科技集团战略委员会委员李晨致辞

西安电子科技大学教授杨银堂在《高效模数转换器集成电路设计与应用》主题发言中详细阐述了模数转换器ADC在集成电路中的作用和各类应用，剖析了各种模数转换器的关键设计技术，以及高性能ADC的发展趋势。

西安电子科技大学教授杨银堂作主题报告

中国电科集团四十三研究所副总工程师雷剑在《混合集成电路与异构集成》主题发言中详细阐述了混合集成电路的技术进展与展望，并对异构集成技术进行了深入剖析。异构集成技术被视为后摩尔时代先进封装技术新路径而越来越受关注。

中国电科集团四十三研究所副总工程师雷剑作主题报告

坤泰资本联合创始人盖添怡在《日本半导体发展得失及对中国的启示》主题发言中从投资人角度分析了近年半导体领域的诸多变化，通过剖析日本半导体的兴起、成长、壮大、回落，提出对我国发展半导体产业的印证建议，指出了作为投资人所必须关注的要点。

坤泰资本联合创始人盖添怡作主题报告

江苏省通信学会虚拟现实与元宇宙专委会秘书长张俊在《教育元宇宙赋能先进半导体产业高质量人才培养》主题发言中强调了建设虚拟仿真课程的重要性。通过虚拟教学、虚拟实验、虚拟实训及科技研究，将虚拟现实应用于教育，为学习者营造了一个“自主学习”的环境，由此带来一种学习方式的转变。

江苏省通信学会虚拟现实与元宇宙专委会秘书长张俊作主题报告

机械工业出版社社长助理丁诚、中国电子科技集团战略委员会委员李晨、西安电子科技大学教授杨银堂、坤泰资本联合创始人盖添怡、特邀专家王传声、浙江大学电气工程学院副研究员闫海东、机械工业出版社电工电子分社副社长付承桂、北京理工大学教授王卫江、副研究员李潇然、哈尔滨理工大学教授林海军等专家参加了新书发布仪式，机械工业出版社也历史性地一次性发布了9本新书，它们分别是：《芯镜——探寻中国半导体产业的破局之路》、《氮化物半导体技术——功率电子和光电子器件》、《异构集成技术》、《宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性》、《第三代半导体产业人才发展指南》、《芯片设计：CMOS模拟集成电路设计与仿真实例：基于Cadence IC 617》、《数字SoC设计、验证与实例》、《三维芯片集成与封装技术》、《可测性设计与智能故障诊断》。

特邀专家王传声、中国电子科技集团战略委员会委员李晨、西安电子科技大学教授杨银堂、机械工业出版社社长助理丁诚、坤泰资本联合创始人盖添怡、浙江大学电气工程学院副研究员闫海东（从左至右）参加新书发布仪式

机械工业出版社策划编辑任鑫、哈尔滨理工大学教授林海军、北京理工大学教授王卫江、副研究员李潇然、机械工业出版社电工电子分社副社长付承桂、江婧婧（从左至右）参加新书发布仪式

在圆桌论坛环节，重庆市半导体行业协会常务副秘书长王志宽担任嘉宾主持人，与中国电科芯片技术研究院董事王守祥、中国电子科技集团公司第47研究所所级专家赵鹤然、浙江大学电气工程学院副研究员闫海东一起，就新形势下半导体产业和技术的挑战与机遇展开了深入探讨。几位专家从技术、产业、人才等角度各抒己见，为我国半导体产业的发展献计献策，引起了与会人员的共鸣，现场掌声不断。

重庆市半导体行业协会常务副秘书长王志宽、浙江大学电气工程学院副研究员闫海东、中国电子科技集团公司第47研究所所级专家赵鹤然、中国电科芯片技术研究院董事王守祥（从左至右）在圆桌论坛发言

为了推动半导体与集成电路知识的传播、技术的普及、学术成果的发表，最终推动国家科技进步和产业升级，机械工业出版社成立了电子信息专家咨询委员会，并在此次论坛上给各位专家颁发了聘书，旨在围绕半导体设计、制造与封装等领域的关键核心问题共谋新发展，共话新方向，将更多的优秀技术图书呈现在大家面前。

各位专家参加机械工业出版社电子信息专家咨询委员会聘任仪式

此外，机械工业出版社在2023年世界半导体大会展馆区开展了半导体与集成电路领域主题书展，为广大专业人员带来了一场饕餮盛宴。

“材”相聚，“芯”未来，让我们期待下次相聚，共谱美好未来！

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